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Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
震旦集团携手两大国际品牌 开拓多层PCB等3D打印应用市场
16日，震旦集团举办主题为“精彩纷层，智汇无线”的新品发布会，首次曝光了两款全新技术的3D打印产品，分别是以色列打印厂商Nano Dimension研发的DragonFly 2 ...查看更多
ASM Assembly Solutions谈CFX
最近在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging展会展示了IPC CFX（Connected Factory Exchange，简称CFX）项目，ASM Assembly Solutio ...查看更多
共模辐射的常见“症状”
数字电路的电磁辐射可以以差模或共模的形式出现。差模通常是相等并且相反的，因此所有的辐射场都会相互抵消。相反，来自2个耦合导体的共模辐射是相同的。它不会互相抵消，而是互相增强。 但是，差模传播会在遇到 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
